150mm 200mm 6inch 8inch GaN ເທິງ Silicon Epi-layer wafer Gallium nitride epitaxial wafer
ວິທີການຜະລິດ
ຂະບວນການຜະລິດປະກອບດ້ວຍການຂະຫຍາຍຊັ້ນ GaN ເທິງຊັ້ນໃຕ້ດິນ sapphire ໂດຍໃຊ້ເຕັກນິກຂັ້ນສູງເຊັ່ນ: ການລະບາຍອາຍຂອງສານເຄມີຈາກໂລຫະ-ອິນຊີ (MOCVD) ຫຼື molecular beam epitaxy (MBE).ຂະບວນການຝາກແມ່ນດໍາເນີນພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ຄວບຄຸມເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຂອງໄປເຊຍກັນສູງແລະຮູບເງົາເປັນເອກະພາບ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ 6inch GaN-On-Sapphire: ຊິບຍ່ອຍ sapphire 6 ນິ້ວຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການສື່ສານໄມໂຄເວຟ, ລະບົບ radar, ເຕັກໂນໂລຊີໄຮ້ສາຍແລະ optoelectronics.
ບາງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປປະກອບມີ
1. ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງ RF
2. ອຸດສາຫະກໍາເຮັດໃຫ້ມີແສງ LED
3. ອຸປະກອນການສື່ສານເຄືອຂ່າຍໄຮ້ສາຍ
4. ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໃນສະພາບແວດລ້ອມອຸນຫະພູມສູງ
5. ອຸປະກອນ Optoelectronic
ຂໍ້ມູນສະເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນ
- ຂະໜາດ: ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງແຜ່ນຮອງແມ່ນ 6 ນິ້ວ (ປະມານ 150 ມມ).
- ຄຸນະພາບຂອງພື້ນຜິວ: ພື້ນຜິວໄດ້ຮັບການຂັດຢ່າງລະອຽດເພື່ອໃຫ້ມີຄຸນນະພາບກະຈົກທີ່ດີເລີດ.
- ຄວາມຫນາ: ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນ GaN ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ.
- ການຫຸ້ມຫໍ່: substrate ໄດ້ຖືກບັນຈຸຢ່າງລະມັດລະວັງດ້ວຍວັດສະດຸຕ້ານ static ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ.
- ຂອບການຈັດຕໍາແຫນ່ງ: ຊັ້ນຍ່ອຍມີຂອບການຈັດຕໍາແຫນ່ງສະເພາະທີ່ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການຈັດຕໍາແຫນ່ງແລະການດໍາເນີນງານໃນລະຫວ່າງການກະກຽມອຸປະກອນ.
- ຕົວກໍານົດການອື່ນໆ: ຕົວກໍານົດການສະເພາະເຊັ່ນ: ບາງ, ຄວາມຕ້ານທານແລະຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນ doping ສາມາດປັບໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.
ດ້ວຍຄຸນສົມບັດວັດສະດຸທີ່ເໜືອກວ່າ ແລະ ການນຳໃຊ້ທີ່ຫຼາກຫຼາຍ, ແຜ່ນຮອງພື້ນ sapphire ຂະໜາດ 6 ນິ້ວ ເປັນທາງເລືອກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສຳລັບການພັດທະນາອຸປະກອນເຊມິຄອນດັກເຕີທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງໃນອຸດສາຫະກຳຕ່າງໆ.
| ທາດຍ່ອຍ | 6” 1mm <111> p-type Si | 6” 1mm <111> p-type Si |
| Epi ThickAvg | ~5um | ~7um |
| Epi ThickUnif | <2% | <2% |
| ກົ້ມຫົວ | +/-45um | +/-45um |
| ຮອຍແຕກ | <5 ມມ | <5 ມມ |
| BV ລວງຕັ້ງ | > 1000V | > 1400V |
| HEMT Al% | 25-35% | 25-35% |
| HEMT ThickAvg | 20-30nm | 20-30nm |
| Insitu SiN Cap | 5-60nm | 5-60nm |
| 2DEG conc. | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
| ການເຄື່ອນໄຫວ | ~2000ຊມ2/Vs (<2%) | ~2000ຊມ2/Vs (<2%) |
| Rsh | <330ohm/ຕາແມັດ (<2%) | <330ohm/ຕາແມັດ (<2%) |
ແຜນວາດລາຍລະອຽດ
