ອຸປະກອນຕັດວົງແຫວນແຜ່ນເວເຟີອັດຕະໂນມັດເຕັມຮູບແບບ ຂະໜາດເຮັດວຽກ ຕັດວົງແຫວນແຜ່ນເວເຟີ 8 ນິ້ວ/12 ນິ້ວ

ຄໍາອະທິບາຍສັ້ນໆ:

XKH ໄດ້ພັດທະນາລະບົບການຕັດຂອບເວເຟີອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມຮູບແບບ, ເຊິ່ງເປັນໂຊລູຊັ່ນທີ່ກ້າວໜ້າ ແລະ ອອກແບບມາສຳລັບຂະບວນການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳດ້ານໜ້າ. ອຸປະກອນນີ້ປະກອບມີເທັກໂນໂລຢີການຄວບຄຸມແບບຊິ້ງໂຄຣນຫຼາຍແກນທີ່ມີນະວັດຕະກໍາ ແລະ ມີລະບົບແກນໝູນທີ່ມີຄວາມແຂງແກ່ນສູງ (ຄວາມໄວໝູນສູງສຸດ: 60,000 RPM), ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການຕັດຂອບມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເຖິງ ±5μm. ລະບົບດັ່ງກ່າວສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທີ່ດີເລີດກັບວັດສະດຸເຄິ່ງຕົວນຳຕ່າງໆ, ລວມທັງແຕ່ບໍ່ຈຳກັດພຽງແຕ່:
1. ເວເຟີຊິລິໂຄນ (Si): ເໝາະສຳລັບການປຸງແຕ່ງຂອບຂອງເວເຟີຂະໜາດ 8-12 ນິ້ວ;
2. ເຄິ່ງຕົວນຳປະສົມ: ວັດສະດຸເຄິ່ງຕົວນຳລຸ້ນທີສາມ ເຊັ່ນ GaAs ແລະ SiC;
3. ວັດສະດຸຮອງພື້ນພິເສດ: ແຜ່ນເວເຟີວັດສະດຸ Piezoelectric ລວມທັງ LT/LN;

ການອອກແບບແບບໂມດູນຮອງຮັບການທົດແທນຢ່າງໄວວາຂອງວັດສະດຸສິ້ນເປືອງຫຼາຍຢ່າງລວມທັງໃບມີດເພັດ ແລະ ຫົວຕັດເລເຊີ, ໂດຍມີຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ເກີນມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາ. ສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການດ້ານຂະບວນການພິເສດ, ພວກເຮົາສະໜອງວິທີແກ້ໄຂທີ່ສົມບູນແບບທີ່ປະກອບມີ:
· ການສະໜອງວັດສະດຸຕັດໂດຍສະເພາະ
· ບໍລິການປະມວນຜົນຕາມໃຈລູກຄ້າ
· ວິທີແກ້ໄຂການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງພາລາມິເຕີຂະບວນການ

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ

ຄຸນສົມບັດ

ພາລາມິເຕີດ້ານເຕັກນິກ

ພາລາມິເຕີ	ໜ່ວຍ	ລາຍລະອຽດ
ຂະໜາດຊິ້ນວຽກສູງສຸດ	mm	ø12"
ແກນໝູນ	ການຕັ້ງຄ່າ	ແກນດຽວ
	ຄວາມໄວ	3,000–60,000 ຮອບຕໍ່ນາທີ
	ພະລັງງານສົ່ງອອກ	1.8 kW (2.4 ເປັນທາງເລືອກ) ທີ່ 30,000 ນາທີ⁻¹
	ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງໃບມີດສູງສຸດ.	Ø58 ມມ
ແກນ X	ຂອບເຂດການຕັດ	310 ມມ
ແກນ Y	ຂອບເຂດການຕັດ	310 ມມ
	ການເພີ່ມຂັ້ນຕອນ	0.0001 ມມ
	ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງຕຳແໜ່ງ	≤0.003 ມມ/310 ມມ, ≤0.002 ມມ/5 ມມ (ຄວາມຜິດພາດດຽວ)
ແກນ Z	ຄວາມລະອຽດຂອງການເຄື່ອນໄຫວ	0.00005 ມມ
ແກນ Z	ຄວາມສາມາດໃນການເຮັດຊ້ຳໄດ້	0.001 ມມ
θ-ແກນ	ການໝຸນສູງສຸດ	380 ອົງສາ
ປະເພດແກນ		ແກນດຽວ, ພ້ອມດ້ວຍໃບມີດແຂງສຳລັບການຕັດແຫວນ
ຄວາມແມ່ນຍຳໃນການຕັດແຫວນ	ໄມຄຣມ	±50
ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຕໍາແໜ່ງເວເຟີ	ໄມຄຣມ	±50
ປະສິດທິພາບຂອງແຜ່ນເວເຟີດຽວ	ມິນ/ເວເຟີ	8
ປະສິດທິພາບຫຼາຍແຜ່ນ		ປະມວນຜົນເວເຟີໄດ້ສູງສຸດ 4 ແຜ່ນພ້ອມໆກັນ
ນ້ຳໜັກອຸປະກອນ	kg	≈3,200
ຂະໜາດອຸປະກອນ (ກ × ເລິກ × ສູງ)	mm	2,730 × 1,550 × 2,070

ຫຼັກການດໍາເນີນງານ

ລະບົບດັ່ງກ່າວບັນລຸປະສິດທິພາບການຕັດທີ່ດີເລີດຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີຫຼັກເຫຼົ່ານີ້:

1. ລະບົບຄວບຄຸມການເຄື່ອນໄຫວອັດສະລິຍະ:
· ມໍເຕີຂັບເຄື່ອນເສັ້ນຊື່ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ (ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແໜ່ງຊ້ຳໆ: ±0.5μm)
· ການຄວບຄຸມແບບຊິ້ງໂຄນຫົກແກນທີ່ຮອງຮັບການວາງແຜນເສັ້ນທາງທີ່ສັບສົນ
· ວິທີການສະກັດກັ້ນການສັ່ນສະເທືອນແບບເວລາຈິງຮັບປະກັນຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງການຕັດ

2. ລະບົບການກວດສອບຂັ້ນສູງ:
· ເຊັນເຊີຄວາມສູງເລເຊີ 3D ປະສົມປະສານ (ຄວາມແມ່ນຍຳ: 0.1μm)
· ການຈັດຕຳແໜ່ງຮູບພາບ CCD ຄວາມລະອຽດສູງ (5 ລ້ານພິກເຊວ)
· ໂມດູນກວດກາຄຸນນະພາບອອນໄລນ໌

3. ຂະບວນການອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມທີ່:
· ການໂຫຼດ/ການຍົກອັດຕະໂນມັດ (ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບອິນເຕີເຟດມາດຕະຖານ FOUP)
· ລະບົບການຈັດຮຽງອັດສະລິຍະ
· ໜ່ວຍເຮັດຄວາມສະອາດແບບວົງຈອນປິດ (ຄວາມສະອາດ: ຊັ້ນ 10)

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທົ່ວໄປ

ອຸປະກອນນີ້ໃຫ້ມູນຄ່າທີ່ສຳຄັນໃນທົ່ວການນຳໃຊ້ການຜະລິດເຄິ່ງຕົວນຳ:

ພາກສະໜາມສະໝັກ	ວັດສະດຸຂະບວນການ	ຂໍ້ໄດ້ປຽບດ້ານເຕັກນິກ
ການຜະລິດ IC	ເວເຟີຊິລິໂຄນ 8/12"	ເສີມຂະຫຍາຍການຈັດລຽນແບບ lithography
ອຸປະກອນພະລັງງານ	ເວເຟີ SiC/GaN	ປ້ອງກັນຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຂອບ
ເຊັນເຊີ MEMS	ເວເຟີ SOI	ຮັບປະກັນຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນ
ອຸປະກອນ RF	ເວເຟີ GaAs	ປັບປຸງປະສິດທິພາບຄວາມຖີ່ສູງ
ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ	ເວເຟີທີ່ປະສົມແລ້ວ	ເພີ່ມຜົນຜະລິດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່

ຄຸນສົມບັດ

1. ການຕັ້ງຄ່າສີ່ສະຖານີເພື່ອປະສິດທິພາບການປະມວນຜົນສູງ;
2. ການຖອດ ແລະ ກຳຈັດແຫວນ TAIKO ທີ່ໝັ້ນຄົງ;
3. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ສູງກັບອຸປະກອນບໍລິໂພກທີ່ສຳຄັນ;
4. ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດແບບ synchronous ຫຼາຍແກນຮັບປະກັນການຕັດຂອບແມ່ນຍໍາ;
5. ການໄຫຼວຽນຂອງຂະບວນການອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມທີ່ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແຮງງານໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ;
6. ການອອກແບບໂຕະເຮັດວຽກທີ່ກຳນົດເອງຊ່ວຍໃຫ້ການປະມວນຜົນໂຄງສ້າງພິເສດມີຄວາມໝັ້ນຄົງ;

ຟັງຊັນຕ່າງໆ

1. ລະບົບກວດຈັບແຫວນຕົກ;
2. ການເຮັດຄວາມສະອາດໂຕະເຮັດວຽກອັດຕະໂນມັດ;
3. ລະບົບການແຍກສານ UV ທີ່ສະຫຼາດ;
4. ການບັນທຶກບັນທຶກການດຳເນີນງານ;
5. ການເຊື່ອມໂຍງໂມດູນອັດຕະໂນມັດຂອງໂຮງງານ;

ຄຳໝັ້ນສັນຍາດ້ານການບໍລິການ

XKH ໃຫ້ບໍລິການສະໜັບສະໜູນວົງຈອນຊີວິດທີ່ຄົບຖ້ວນ ແລະ ຄົບຖ້ວນ ເຊິ່ງຖືກອອກແບບມາເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນ ແລະ ປະສິດທິພາບໃນການດຳເນີນງານຕະຫຼອດຂະບວນການຜະລິດຂອງທ່ານ.
1. ການບໍລິການປັບແຕ່ງ
· ການຕັ້ງຄ່າອຸປະກອນທີ່ປັບແຕ່ງໄດ້: ທີມງານວິສະວະກຳຂອງພວກເຮົາຮ່ວມມືຢ່າງໃກ້ຊິດກັບລູກຄ້າເພື່ອປັບປຸງຕົວກຳນົດການຂອງລະບົບ (ຄວາມໄວຕັດ, ການເລືອກໃບມີດ, ແລະອື່ນໆ) ໂດຍອີງໃສ່ຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸສະເພາະ (Si/SiC/GaAs) ແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ.
· ການສະໜັບສະໜູນການພັດທະນາຂະບວນການ: ພວກເຮົາສະເໜີການປະມວນຜົນຕົວຢ່າງພ້ອມດ້ວຍບົດລາຍງານການວິເຄາະລະອຽດລວມທັງການວັດແທກຄວາມຫຍາບຂອງຂອບ ແລະ ການສ້າງແຜນທີ່ຂໍ້ບົກຜ່ອງ.
· ການພັດທະນາຮ່ວມກັນກ່ຽວກັບວັດສະດຸສິ້ນເປືອງ: ສຳລັບວັດສະດຸໃໝ່ (ເຊັ່ນ: Ga₂O₃), ພວກເຮົາຮ່ວມມືກັບຜູ້ຜະລິດວັດສະດຸສິ້ນເປືອງຊັ້ນນຳເພື່ອພັດທະນາໃບມີດ/ເລເຊີອໍບຕິກສະເພາະການນຳໃຊ້.

2. ການສະໜັບສະໜູນດ້ານວິຊາການແບບມືອາຊີບ
· ການສະໜັບສະໜູນຢູ່ໃນສະຖານທີ່ສະເພາະ: ມອບໝາຍວິສະວະກອນທີ່ໄດ້ຮັບການຮັບຮອງສຳລັບໄລຍະການຍົກລະດັບທີ່ສຳຄັນ (ໂດຍປົກກະຕິ 2-4 ອາທິດ), ເຊິ່ງກວມເອົາ:
ການປັບທຽບອຸປະກອນ ແລະ ການປັບແຕ່ງຂະບວນການຢ່າງລະອຽດ
ການຝຶກອົບຮົມຄວາມສາມາດຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານ
ຄຳແນະນຳກ່ຽວກັບການເຊື່ອມໂຍງຫ້ອງສະອາດ ISO ຊັ້ນ 5
· ການບຳລຸງຮັກສາແບບຄາດຄະເນ: ການກວດສຸຂະພາບປະຈຳໄຕມາດດ້ວຍການວິເຄາະການສັ່ນສະເທືອນ ແລະ ການວິນິດໄສມໍເຕີ servo ເພື່ອປ້ອງກັນການຢຸດເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ໄດ້ວາງແຜນໄວ້.
· ການຕິດຕາມກວດກາທາງໄກ: ການຕິດຕາມປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນໃນເວລາຈິງຜ່ານແພລດຟອມ IoT ຂອງພວກເຮົາ (JCFront Connect®) ດ້ວຍການແຈ້ງເຕືອນຄວາມຜິດປົກກະຕິແບບອັດຕະໂນມັດ.

3. ການບໍລິການທີ່ມີມູນຄ່າເພີ່ມ
· ຖານຄວາມຮູ້ກ່ຽວກັບຂະບວນການ: ເຂົ້າເຖິງສູດການຕັດທີ່ຖືກຕ້ອງຫຼາຍກວ່າ 300 ສູດສຳລັບວັດສະດຸຕ່າງໆ (ອັບເດດທຸກໆໄຕມາດ).
· ການຈັດລຽງເສັ້ນທາງເຕັກໂນໂລຢີ: ຮັບປະກັນການລົງທຶນຂອງທ່ານໃນອະນາຄົດດ້ວຍເສັ້ນທາງການຍົກລະດັບຮາດແວ/ຊອບແວ (ເຊັ່ນ: ໂມດູນກວດຫາຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ອີງໃສ່ AI).
· ການຕອບສະໜອງສຸກເສີນ: ຮັບປະກັນການວິນິດໄສທາງໄກ 4 ຊົ່ວໂມງ ແລະ ການແຊກແຊງຢູ່ໃນສະຖານທີ່ 48 ຊົ່ວໂມງ (ການຄຸ້ມຄອງທົ່ວໂລກ).

4. ພື້ນຖານໂຄງລ່າງການບໍລິການ
· ການຮັບປະກັນປະສິດທິພາບ: ຄຳໝັ້ນສັນຍາຕາມສັນຍາຕໍ່ເວລາເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນ ≥98% ພ້ອມດ້ວຍເວລາຕອບສະໜອງທີ່ໄດ້ຮັບການສະໜັບສະໜູນຈາກ SLA.

ການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ

ພວກເຮົາດຳເນີນການສຳຫຼວດຄວາມພໍໃຈຂອງລູກຄ້າທຸກໆສອງປີ ແລະ ຈັດຕັ້ງປະຕິບັດໂຄງການ Kaizen ເພື່ອປັບປຸງການໃຫ້ບໍລິການ. ທີມງານຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາຂອງພວກເຮົາໄດ້ແປຄວາມເຂົ້າໃຈໃນພາກສະໜາມໄປສູ່ການຍົກລະດັບອຸປະກອນ - 30% ຂອງການປັບປຸງເຟີມແວແມ່ນມາຈາກຄຳຕິຊົມຂອງລູກຄ້າ.