Dia300x1.0mmt ຄວາມຫນາ Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP

Dia300x1.0mmt Thickness Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP ຮູບພາບທີ່ໂດດເດັ່ນ

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. ສາມາດຜະລິດ wafers sapphire ກັບທິດທາງດ້ານຕ່າງໆ (c, r, a, ແລະ m-plane), ແລະຄວບຄຸມມຸມ off-cut ພາຍໃນ 0.1 ອົງສາ.ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງຂອງພວກເຮົາ, ພວກເຮົາສາມາດບັນລຸຄຸນນະພາບສູງທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຊັ່ນການຂະຫຍາຍຕົວ epitaxial ແລະການຜູກມັດ wafer.

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍສິນຄ້າ

ແນະນໍາກ່ອງ wafer

ວັດສະດຸ Crystal	99,999% ຂອງ Al2O3, ຄວາມບໍລິສຸດສູງ, Monocrystalline, Al2O3
ຄຸນະພາບຂອງ Crystal	ລວມ, ເຄື່ອງຫມາຍຕັນ, ຝາແຝດ, ສີ, ຟອງຈຸນລະພາກແລະສູນກາງການກະຈາຍແມ່ນບໍ່ມີຢູ່.
ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ	2ນິ້ວ	3ນິ້ວ	4ນິ້ວ	ຂະໜາດ 6 ນິ້ວ ຫາ 12 ນິ້ວ
ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ	50.8 ± 0.1 ມມ	76.2±0.2ມມ	100±0.3ມມ	ສອດຄ່ອງກັບຂໍ້ກໍານົດຂອງການຜະລິດມາດຕະຖານ
ຄວາມຫນາ	430 ± 15µm	550±15µm	650±20µm	ສາມາດໄດ້ຮັບການປັບແຕ່ງໂດຍລູກຄ້າ
ປະຖົມນິເທດ	ຍົນ C- (0001) ຫາ M-plane (1-100) ຫຼື A-plane(1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°, R-plane (1-1 0 2), A-plane (1 1-2 0 ), M-plane(1-1 0 0), Any Orientation , Any angle
ຄວາມຍາວຮາບພຽງຂັ້ນຕົ້ນ	16.0±1ມມ	22.0±1.0ມມ	32.5±1.5ມມ	ສອດຄ່ອງກັບຂໍ້ກໍານົດຂອງການຜະລິດມາດຕະຖານ
ປະຖົມນິເທດຮາບພຽງ	A-plane (1 1-2 0) ± 0.2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ໂບ	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
Warp	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ດ້ານໜ້າ	Epi-Polished (Ra< 0.2nm)