12inch 300mm single wafer substrate carrier box of PC and PP

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາສະຫນອງ 1 ນິ້ວ, 2 ນິ້ວ, 3 ນິ້ວ, 4 ນິ້ວ, 6 ນິ້ວ, 8 ນິ້ວ, 10 ນິ້ວ, 12 ນິ້ວ wafer ກ່ອງດຽວ, ກ່ອງ wafer ດຽວ, ກ່ອງ wafer ດຽວ, chip packaging tray IC tray, ໄດ້ຮ່ວມມືກັບມະຫາວິທະຍາໄລສາກົນຈໍານວນຫຼາຍ. ແລະສະຖາບັນການຄົ້ນຄວ້າວິທະຍາສາດ, ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ລາຄາຕໍ່າແມ່ນຈຸດປະສົງທາງທຸລະກິດຂອງພວກເຮົາ, ຍິນດີຕ້ອນຮັບລູກຄ້າທີ່ຈະຊື້!

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍສິນຄ້າ

ແນະນໍາກ່ອງ wafer

ກ່ອງ wafer 12 ນິ້ວແມ່ນເຮັດດ້ວຍວັດສະດຸ PC (polycarbonate).ມັນເປັນວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ອຸນຫະພູມສູງແລະທົນທານຕໍ່ສານເຄມີທີ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສທີ່ດີແລະມີຄຸນສົມບັດ insulation ໄຟຟ້າ.

ຜະລິດຕະພັນແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນການຜະລິດ semiconductor ແລະອຸດສາຫະກໍາວົງຈອນປະສົມປະສານເປັນພາຊະນະສໍາລັບ wafer encapsulation ແລະການປົກປ້ອງ.ມັນປະສິດທິພາບສາມາດແຍກການເຊາະເຈື່ອນແລະມົນລະພິດຂອງສະພາບແວດລ້ອມພາຍນອກກັບ wafer ໄດ້, ແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງ wafer ໄດ້.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບປະກອບມີ

ຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ: ວັດສະດຸ PC ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງ tensile ສູງແລະຄວາມເຄັ່ງຄັດ, ເຊິ່ງສາມາດປ້ອງກັນ wafers ຈາກການຊ໊ອກພາຍນອກແລະການຜິດປົກກະຕິ.

ຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມສູງ: ອຸປະກອນ PC ມີຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມສູງທີ່ດີແລະສາມາດນໍາໃຊ້ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂອຸນຫະພູມທີ່ຫລາກຫລາຍເພື່ອປັບຕົວເຂົ້າກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການຜະລິດ semiconductor.

ຄວາມໂປ່ງໃສ: ວັດສະດຸ PC ມີຄວາມໂປ່ງໃສທີ່ດີ, ເຊິ່ງສາມາດສັງເກດເຫັນສະຖານະຂອງ wafer ໄດ້ຢ່າງຊັດເຈນແລະກວດພົບຜົນກະທົບຂອງການເຮັດວຽກ.

ການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີ: ວັດສະດຸ PC ມີຄວາມຕ້ານທານສານເຄມີທີ່ດີເລີດແລະສາມາດປ້ອງກັນ wafers ຈາກການກັດກ່ອນແລະການປົນເປື້ອນ.

ໂດຍທົ່ວໄປກ່ອງ monolithic 12 ນິ້ວມີຄຸນລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

ຂະຫນາດພາຍນອກ: ປົກກະຕິແລ້ວປະມານ 300mm x 300mm (12 "x 12"), ແຕ່ຍັງສາມາດປັບແຕ່ງຕາມຄວາມຕ້ອງການ.

ວັດສະດຸ: ວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປແມ່ນ PC (polycarbonate), PP (polypropylene), ແລະອື່ນໆ. ທາງເລືອກຂອງວັດສະດຸໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຂຶ້ນກັບສະພາບແວດລ້ອມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະແລະຄວາມຕ້ອງການ.

ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງ: ຄວາມຫນາຂອງກໍາແພງຫີນຂອງກ່ອງ monolithic ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນ 2-3mm, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງພຽງພໍແລະ rigidity ເພື່ອປົກປ້ອງ wafer ພາຍໃນ.

ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່: ກ່ອງ monolithic ປົກກະຕິແລ້ວມີການອອກແບບທີ່ຜະນຶກເຂົ້າກັນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຂີ້ຝຸ່ນ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ແລະສິ່ງປົນເປື້ອນອື່ນໆເຂົ້າໄປໃນກ່ອງແລະຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງ wafer.